集微網消息，據業內消息人士透露，真正的半導體庫存風暴尚未到來，不同供應鏈環節將在今年第四季度出現明顯分化，大多數無晶圓晶片製造商將繼續面臨客戶砍單，代工廠商表現將相對穩定。
據臺媒《電子時報》報道，
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消息人士稱，目前供應鏈的去庫存情況尚未改善，消費類MCU、PC和相關組件供應商的庫存仍然充足，
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高庫存危機將大於預期，可能從第四季度開始逐漸接近峰值。
「庫存調整預計將至少再持續6個月，
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如果年底歐美購物旺季未能如期到來，
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庫存調整甚至可能持續到2023年下半年。」消息人士說道。
另外，消息人士指出，
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晶圓代工廠整體產能利用率沒有達到2021年的超載水平，但一些熱門成熟工藝節點的產能仍保持滿負荷，而其他工藝的產能利用率為80-90%。代工廠目前正在努力防止其平均報價下降，
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以免他們回到過去毛利率低於IC設計客戶的不平等局面。
文章源自於UDN，
